盛和晶微C輪融資3億美元
（2025年8月23日更新）
盛合晶微半導體有限公司是中段硅片制造和三維多芯片集成加工的領先企業（SJ Semiconductor Co.）公司C輪3億美元融資已成功交付。
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此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）2021年與系列投資者合作Infineon代理2000年9月30日，C輪增資協議簽署，下月交付1.08億美元。目前，其他投資者已成功完成相關審批流程和投資程序，達到3億美元，標志著融資的完整交付。
C輪融資的完整交付確保了公司能夠繼續按照業務計劃快速發展，繼續鞏固和加強其在先進包裝領域的領先地位。2022年1月21日，公司宣布在江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司成功舉辦了三維多芯片集成包裝項目J2B工廠開工奠基儀式，項目建成后，公司將具備月產12萬片硅片級先進包裝和2萬片芯片集成加工能力。
自2021年股權結構調整以來，公司新股東包括招商銀行國際、中金資本、元和厚望、元和普華、華登國際、建信試點、建信信托、國家資本、碧桂園風險投資、華泰國際、深圳風險投資、中信證券、金浦國調等金融專業投資機構。目前，該公司的總資本已達到6.3億美元。
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