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晶圓OEM龍頭臺積電積極擴建3奈米及更先進的工藝晶圓廠，擴大后密封測試廠的投資，除了看好5G高效運算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS先進的包裝技術已成為主流趨勢，預計3DIC封裝結構可以延續摩爾定律。臺積電加強供應鏈本土化，擴大后期設備采購，包括萬潤、辛勞、弘塑、鈦升等。

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臺積電在先進工藝和先進包裝方面的投資齊頭并進。晶圓廠投資部分，Fab 18廠已完成3奈米前期產能建設和支持HPC完整的運算和智能手機應用平臺，為下半年的量產做準備。臺積電2奈米晶圓廠Fab 20工廠建設計劃已啟動并采用新的環繞閘極（GAA）晶體管架構有信心提供最成熟的技術、最好的效率和最好的成本。

為了提高系統級效率，臺積電創建了3DFabric南科封測廠先進的封裝設計解決方案AP2C竹南封測廠AP下半年將進入量產，包括支持3DIC堆棧系統集成芯片（TSMC-SoIC）平臺和支持2.5D先進封裝的InFO及CoWoS提供更好的系統效率和節能效率，同時，它可以實現更高的計算密度和更好的成本效益。

面對地緣政治壓力下的全球半導體地化趨勢，臺積電也加快了在地生態系統的建設。臺積電董事長劉德印在股東大會上表示，臺積電早已開始加強供應鏈本土化，希望臺灣經濟因半導體產業的發展而有更好的增長機會，臺積電在材料、零部件、后期設備等方面本土化，并將繼續加快本土化步伐。

蘋果、輝達、超威、高通、聯發科等大客戶相繼引進臺積電先進包裝技術，預計今年年底將有5座3座DFabric專用晶圓及封測廠投產，全力沖刺先進封裝產能建設。法人表示，先進封裝濕工藝設備廠宏塑和辛勤工作已開始運輸和安裝機器，鈦升電漿和雷射設備也順利運輸，萬潤供應點膠機AOI還與植物散熱器壓合機等設備一起進入供應鏈，下半年進入機器認可高峰，有望有效提升收入Cymbet代理成長動能。