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晶圓OEM龍頭臺積電積極擴(kuò)建3奈米及更先進(jìn)的工藝晶圓廠，擴(kuò)大后密封測試廠的投資，除了看好5G高效運(yùn)算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS先進(jìn)的包裝技術(shù)已成為主流趨勢，預(yù)計(jì)3DIC封裝結(jié)構(gòu)可以延續(xù)摩爾定律。臺積電加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化，擴(kuò)大后期設(shè)備采購，包括萬潤、辛勞、弘塑、鈦升等。

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臺積電在先進(jìn)工藝和先進(jìn)包裝方面的投資齊頭并進(jìn)。晶圓廠投資部分，F(xiàn)ab 18廠已完成3奈米前期產(chǎn)能建設(shè)和支持HPC完整的運(yùn)算和智能手機(jī)應(yīng)用平臺，為下半年的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。臺積電2奈米晶圓廠Fab 20工廠建設(shè)計(jì)劃已啟動并采用新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)有信心提供最成熟的技術(shù)、最好的效率和最好的成本。

為了提高系統(tǒng)級效率，臺積電創(chuàng)建了3DFabric南科封測廠先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)解決方案AP2C竹南封測廠AP下半年將進(jìn)入量產(chǎn)，包括支持3DIC堆棧系統(tǒng)集成芯片（TSMC-SoIC）平臺和支持2.5D先進(jìn)封裝的InFO及CoWoS提供更好的系統(tǒng)效率和節(jié)能效率，同時，它可以實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算密度和更好的成本效益。

面對地緣政治壓力下的全球半導(dǎo)體地化趨勢，臺積電也加快了在地生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。臺積電董事長劉德印在股東大會上表示，臺積電早已開始加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化，希望臺灣經(jīng)濟(jì)因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而有更好的增長機(jī)會，臺積電在材料、零部件、后期設(shè)備等方面本土化，并將繼續(xù)加快本土化步伐。

蘋果、輝達(dá)、超威、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶相繼引進(jìn)臺積電先進(jìn)包裝技術(shù)，預(yù)計(jì)今年年底將有5座3座DFabric專用晶圓及封測廠投產(chǎn)，全力沖刺先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)。法人表示，先進(jìn)封裝濕工藝設(shè)備廠宏塑和辛勤工作已開始運(yùn)輸和安裝機(jī)器，鈦升電漿和雷射設(shè)備也順利運(yùn)輸，萬潤供應(yīng)點(diǎn)膠機(jī)AOI還與植物散熱器壓合機(jī)等設(shè)備一起進(jìn)入供應(yīng)鏈，下半年進(jìn)入機(jī)器認(rèn)可高峰，有望有效提升收入Cymbet代理成長動能。