根據(jù)市調(diào)集邦科技最新研究,2021年各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁,導(dǎo)致晶圓缺貨,全球IC行業(yè)供不應(yīng)求嚴(yán)重,芯片價(jià)格上漲,拉升了2021年世界十大IC設(shè)計(jì)師收入攀升至1,274億美元,年增長48%。其中,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科受益手機(jī)芯片收入增長90%以上,2021年收入增長60%以上。
芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫存實(shí)時(shí)查詢,行業(yè)價(jià)格合理,采購方便IC芯片,國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺(tái)。
集邦指出,2021年前十大IC在設(shè)計(jì)廠中,高通繼續(xù)穩(wěn)居世界第一,主要是由于手機(jī)系統(tǒng)單芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量分別年增長51%和63%。此外,射頻和汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展是2021年高通收入增長51%的關(guān)鍵。
在游戲顯卡和數(shù)據(jù)中心年收入分別達(dá)到64%和59%的推動(dòng)下,排名第二的惠達(dá)實(shí)施了軟硬件整合。Vicor代理,超越博通成功攀升至第二。
受益于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通信芯片、存儲(chǔ)和橋接芯片業(yè)務(wù),博通銷售業(yè)績穩(wěn)定,年收入增長18%。
臺(tái)灣IC在設(shè)計(jì)廠部分,聯(lián)發(fā)科專注于手機(jī)系統(tǒng)單芯片的策略,產(chǎn)生奇效,受益于5G隨著滲透率的提高,手機(jī)產(chǎn)品組合的銷量增加了93%,并致力于提高高級(jí)產(chǎn)品組合的比例,年收入增加了61%,排名第四。
聯(lián)詠的系統(tǒng)單芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片都大幅增長。由于產(chǎn)品規(guī)格的提高、出貨量的增加和價(jià)格上漲的好處,年收入增長79%,收入增長率排名前十,成功從第八名上升到第六名。
瑞宇受網(wǎng)通和商用筆電產(chǎn)品需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng),音頻和藍(lán)牙芯片性能相當(dāng)穩(wěn)定,年收入增長43%,排名從第九上升到第八。(Himax)這是2021年首次進(jìn)入名單的行業(yè)者。由于大、中、小型驅(qū)動(dòng)芯片的收入顯著增長,分別年增長65%和87%,驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)口汽車面板成功,總收入超過15億美元,年增長74%。
展望2022年,對(duì)高效運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求在總體展望部分不斷增加IC設(shè)計(jì)師帶來良好的商機(jī),帶動(dòng)整體收入持續(xù)增長。
然而,面對(duì)終端系統(tǒng)制造商面臨的長短材料修正問題,晶圓OEM成本增加,地緣政治沖突和通脹問題加劇,將不利于全球經(jīng)濟(jì)增長,可能對(duì)疲軟的消費(fèi)電子市場(chǎng)產(chǎn)生影響IC2022年設(shè)計(jì)師需要面對(duì)的考驗(yàn)。
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