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根據(jù)市調(diào)集邦科技最新研究，2021年各類(lèi)終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC行業(yè)供不應(yīng)求嚴(yán)重，芯片價(jià)格上漲，拉升了2021年世界十大IC設(shè)計(jì)師收入攀升至1,274億美元，年增長(zhǎng)48%。其中，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科受益手機(jī)芯片收入增長(zhǎng)90%以上，2021年收入增長(zhǎng)60%以上。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

集邦指出，2021年前十大IC在設(shè)計(jì)廠中，高通繼續(xù)穩(wěn)居世界第一，主要是由于手機(jī)系統(tǒng)單芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片銷(xiāo)量分別年增長(zhǎng)51%和63%。此外，射頻和汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展是2021年高通收入增長(zhǎng)51%的關(guān)鍵。
在游戲顯卡和數(shù)據(jù)中心年收入分別達(dá)到64%和59%的推動(dòng)下，排名第二的惠達(dá)實(shí)施了軟硬件整合。Vicor代理，超越博通成功攀升至第二。
受益于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通信芯片、存儲(chǔ)和橋接芯片業(yè)務(wù)，博通銷(xiāo)售業(yè)績(jī)穩(wěn)定，年收入增長(zhǎng)18%。
臺(tái)灣IC在設(shè)計(jì)廠部分，聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于手機(jī)系統(tǒng)單芯片的策略，產(chǎn)生奇效，受益于5G隨著滲透率的提高，手機(jī)產(chǎn)品組合的銷(xiāo)量增加了93%，并致力于提高高級(jí)產(chǎn)品組合的比例，年收入增加了61%，排名第四。
聯(lián)詠的系統(tǒng)單芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片都大幅增長(zhǎng)。由于產(chǎn)品規(guī)格的提高、出貨量的增加和價(jià)格上漲的好處，年收入增長(zhǎng)79%，收入增長(zhǎng)率排名前十，成功從第八名上升到第六名。
瑞宇受網(wǎng)通和商用筆電產(chǎn)品需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，音頻和藍(lán)牙芯片性能相當(dāng)穩(wěn)定，年收入增長(zhǎng)43%，排名從第九上升到第八。（Himax）這是2021年首次進(jìn)入名單的行業(yè)者。由于大、中、小型驅(qū)動(dòng)芯片的收入顯著增長(zhǎng)，分別年增長(zhǎng)65%和87%，驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)口汽車(chē)面板成功，總收入超過(guò)15億美元，年增長(zhǎng)74%。
展望2022年，對(duì)高效運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用等高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求在總體展望部分不斷增加IC設(shè)計(jì)師帶來(lái)良好的商機(jī)，帶動(dòng)整體收入持續(xù)增長(zhǎng)。
然而，面對(duì)終端系統(tǒng)制造商面臨的長(zhǎng)短材料修正問(wèn)題，晶圓OEM成本增加，地緣政治沖突和通脹問(wèn)題加劇，將不利于全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，可能對(duì)疲軟的消費(fèi)電子市場(chǎng)產(chǎn)生影響IC2022年設(shè)計(jì)師需要面對(duì)的考驗(yàn)。