
icor為了解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計(jì)算挑戰(zhàn),我們將分享其新的創(chuàng)新方法。全球人工智能/計(jì)算市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國(guó)北京舉行OCP China Day 電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可以實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢,行業(yè)價(jià)格合理,采購(gòu)方便IC芯片,國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
雖然頂級(jí)xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)格的應(yīng)用程序,但電源限制了整體系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器功率水平的上升,核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降,這將導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗的增加限制了處理器的效率。
Vicor采用分比式電源架構(gòu)(FPA)提供水平供電、垂直供電和新的水平垂直供電解決方案。柴女士將討論與處理器核心電壓相關(guān)的阻抗問(wèn)題及其對(duì)PDN損失的影響。還將介紹電源模塊包裝、下一代電流倍增和電流密度的進(jìn)展。這些技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)晶片級(jí)和集群計(jì)算AI萬(wàn)安培系統(tǒng)的電流需求。
歡迎參觀Vicor展位觀看了我們對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用創(chuàng)新供電解決方案的演示,其中一些應(yīng)用采用了先進(jìn)的冷卻技術(shù)。
屆時(shí),Vicor技術(shù)專家將與您討論先進(jìn)的負(fù)載點(diǎn)、水平、垂直和水平垂直供電解決方案,可以大大釋放xPU的性能。
日期: 2022年8月10日
地點(diǎn): 北京嘉里酒店
Vicor 演講: 電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可以實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案
問(wèn)題1:開(kāi)放數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu) 15:40-16:10
關(guān)于 OCP China Day
OCP China Day是一個(gè)連接OCP全球社區(qū)成員影響力的開(kāi)放計(jì)算組織組織的全球社區(qū)成員平臺(tái)OCP主辦基金會(huì)。Everlight代理聚集社區(qū)成員,促進(jìn)技術(shù)交流,分享成果,重點(diǎn)關(guān)注人工智能、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)等前沿技術(shù)主題。
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