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icor為了解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰，我們將分享其新的創新方法。全球人工智能/計算市場產品經理柴思宇將于8月10日在中國北京舉行OCP China Day 電流倍增技術的進步可以實現新的人工智能處理器電源解決方案。

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雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴格的應用程序，但電源限制了整體系統性能。隨著人工智能處理器功率水平的上升，核心電壓隨著先進的工藝節點而下降，這將導致PDN阻抗壓降和功率損耗的增加限制了處理器的效率。

Vicor采用分比式電源架構（FPA）提供水平供電、垂直供電和新的水平垂直供電解決方案。柴女士將討論與處理器核心電壓相關的阻抗問題及其對PDN損失的影響。還將介紹電源模塊包裝、下一代電流倍增和電流密度的進展。這些技術可以實現晶片級和集群計算AI萬安培系統的電流需求。

歡迎參觀Vicor展位觀看了我們對人工智能和機器學習應用創新供電解決方案的演示，其中一些應用采用了先進的冷卻技術。

屆時，Vicor技術專家將與您討論先進的負載點、水平、垂直和水平垂直供電解決方案，可以大大釋放xPU的性能。

日期： 2022年8月10日
地點： 北京嘉里酒店

Vicor 演講: 電流倍增技術的進步可以實現新的人工智能處理器電源解決方案

問題1:開放數據中心基礎架構 15:40-16:10

關于 OCP China Day

OCP China Day是一個連接OCP全球社區成員影響力的開放計算組織組織的全球社區成員平臺OCP主辦基金會。Everlight代理聚集社區成員，促進技術交流，分享成果，重點關注人工智能、邊緣計算和網絡等前沿技術主題。