長電科技倒裝封裝技術
（2025年5月17日更新）
倒裝包裝技術
Freescale代理芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
在倒置芯片包裝中，硅芯片采用焊接凸塊而不是直接固定在基板上的焊接線，提供密集的連接，具有較高的電氣性能和熱性能。倒置芯片最終的微型化，降低了包裝寄生效應，實現了其他傳統包裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術優勢
長電備無源元件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進，長電科技提供了豐富的倒裝芯片產品組合 3D 包裝包括各種低成本創新選項。
FCBGA
fcCSP
fcLGA
fcPoP
FCOL - Flip Chip on Leadframe
熱門關注的型號及相關品牌：
產品與應用：
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺