產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出，封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），4 引線
- 技術(shù)參數(shù)：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS B
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
TLP266J(E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TLP266J(E
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS B
- 系列：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出
- 零件狀態(tài)：有源
- 輸出類型：Triac
- 過零電路：是
- 通道數(shù)：1
- 電壓-隔離：3750Vrms
- 電壓-斷態(tài)：600V
- 靜態(tài)dV/dt（最小值）：200V/μs
- 電流-LED觸發(fā)(Ift)（最大值）：10mA
- 電流-通態(tài)(It(RMS))（最大值）：70mA
- 電流-保持(Ih)：600μA（標(biāo)準(zhǔn)）
- 接通時間：30μs
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1，27V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：30mA
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），4 引線
- 供應(yīng)商器件封裝：6-SO，4 個接腳
- TLP266J(E優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Toshiba代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺