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最近，英特爾CEO基辛格透露，他愿意在自己的工廠成為競爭對手AMD與英偉達(dá)代工CPU、GPU。他指出，在英特爾俄亥俄工廠的動工儀式上，他與一些設(shè)計公司合作CEO交流，表示歡迎，甚至主動將這些公司的標(biāo)志放在生產(chǎn)新產(chǎn)品的工廠旁邊。

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英特爾希望利用俄亥俄州的新工廠為芯片公司提供OEM服務(wù)，除了AMD除了英偉達(dá)，英特爾還希望代工高通、蘋果等公司。

近年來，這些大型工廠主要依靠臺積電OEM。基辛格表示，臺積電已經(jīng)完善了30年的商業(yè)模式。他們擅長這一點。他們有自己的生態(tài)系統(tǒng)。英特爾不打算取代他們，但要贏得這項業(yè)務(wù)，英特爾必須從獨特的角度開始，最好的晶體管PDK(工藝設(shè)計套件)和EDA(電氣設(shè)計自動化)工具進(jìn)入。我們正在獲得良好的發(fā)展勢頭，并對此感到非常興奮。

基辛格于2021年2月?lián)�任英特爾CEO后，便通過IDM 2.戰(zhàn)略開啟了大刀闊斧的改革。IDM 2.在0戰(zhàn)略下，英特爾專注于核心工藝，提高生產(chǎn)能力，重啟晶圓OEM業(yè)務(wù)，即全球內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模制造，擴(kuò)大第三方OEM生產(chǎn)能力，打造世界級OEM業(yè)務(wù)-英特爾OEM服務(wù)IFS。

英特爾今年9月On在技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾透露，今年的英特爾OEM服務(wù)（IFS）系統(tǒng)級代工將迎來（SystemFoundry）在這個時代，英特爾將專注于系統(tǒng)芯片（SoC）將系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到包裝中。系統(tǒng)級OEM有四個組成部分裝、軟件、開放芯粒四部分組成（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。為了幫助OEM業(yè)務(wù)的發(fā)展，英特爾今年早些時候推出了10億美元IFS創(chuàng)新基金和成熟公司以支持為OEM生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段。