
6月30日,韓國三星電子正式宣布新一代環(huán)繞閘極晶體管(GAA)架構(gòu)的3nm該工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段,被稱為世界上第一個3nm進(jìn)入生產(chǎn)生產(chǎn)廠,但市場預(yù)計三星的產(chǎn)能規(guī)模仍無法趕上競爭對手臺積電。臺積電仍保持3奈米下半年進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)期。據(jù)業(yè)界估計,第四季度的投資規(guī)模預(yù)計將超過1000件,包括高通、蘋果和英特爾。
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三星宣布量產(chǎn)GAA架構(gòu)3nm該過程尚未公布首發(fā)客戶和生產(chǎn)能力計劃。外部電力報告客戶包括上海盤硅半導(dǎo)體和中國虛擬貨幣挖掘機芯片廠手機芯片廠高通,但高通將根據(jù)情況投影。三星指出,3nm采用多橋通道場效晶體管(MBCFET)的GAA專利技術(shù)突破鰭場效晶體管(FinFET)架構(gòu)性能有限,能以更高的效率和更小的芯片尺寸實現(xiàn)更好的功耗性能。
三星指出,和5nm與該工藝相比,第一代3奈米工藝可以縮小芯片尺寸面積16%,性能提高23%,功耗降低45%。至于第二代3nm芯片尺寸35%,性能30%,功耗50%,預(yù)計2023年Taitien代理三星2nm會延續(xù)采用MBCFET預(yù)計2025年技術(shù)量產(chǎn)。
但三星在2021年晶圓代工論壇上指出,與5奈米相比,GAA架構(gòu)3nm工藝在功耗、性能和面積(PPA)優(yōu)化效益與第二代3奈米工藝相同。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星宣布量產(chǎn)的第一代3奈米應(yīng)該還沒有達(dá)到預(yù)期的工藝微縮目標(biāo),2023年量產(chǎn)的第二代3奈米可以算是真正完整的版本。
臺積電3nm雖然延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu),2022年下半年量產(chǎn)預(yù)期不變,3nmN3.當(dāng)工藝推出時,它將是業(yè)界最先進(jìn)的工藝技術(shù),擁有最好的PPA晶體管技術(shù)。與上一代5奈米相比N5制程,N3.工藝邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下提高10~15%,或在相同速度下降低25~30%,提供支持智能手機和高效操作的完整平臺(HPC)應(yīng)用。
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