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看完昨晚上線的新聞發(fā)布會，你明確了具體內容嗎？

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今天，讓我?guī)�你回顧一下。開場演講結束后，蘇媽首先強調，在系統設計制造和臺式機相關硬件產品領域，臺式制造商AMD(超微半導體)起著非常重要的作用。

從表面上看，我們不知道是誰。事實上，每個人都知道。其中包括：芯片OEM臺積電、華碩、微星、華擎、英泰等主流板卡制造商。PC其他硬件制造商等。(題外話)。畢竟來臺灣省開新聞發(fā)布會，總要吹捧，給面子。

然后蘇媽媽說，目前半導體行業(yè)已經進入了一個非常令人興奮的時代，高性能（產品）和自適應計算方案（對不起，我不是計算機軟硬件相關設計行業(yè)的從業(yè)者，蘇媽媽說我不知道后者是什么）在各個前沿領域和我們生活的各個方面發(fā)揮著非常重要的作用。

然后總結了幾個月前對賽靈思的收購(賽靈思是世界上最大的)FPGA芯片制造商。這次收購更多。Micron代理花了AMD350億刀，隨后直接逼近500億刀，幾乎占據了當時AMD市值的1/3)完成后，AMD自身實力進一步增強。高性能計算方案的組合有殺手锏，在云計算、超算、5G、AI、智能終端等領域優(yōu)勢更大。

接下來是作者關心的7000系列處理器和新平臺的新方案！蘇媽媽還強調，主題是針對游戲玩家、內容創(chuàng)作者和發(fā)燒玩家。

是不是有點排除入門用途的感覺？然而，我們都知道CPU發(fā)布一般遵循從高(系列)到低(系列)的行業(yè)潛規(guī)則。不是不提，還沒到。

然后蘇媽媽也提到了幾個數據

然后蘇媽媽邀請自己OEM 筆記本產品經理做相關介紹

根據PPT我們可以看到瑞龍6000系列移動處理器給出的數據關鍵字(臺積電)6nm制程，主頻5Ghz，在這里，你可能會感到困惑。筆記本系列處理器的架構是ZEN3 而不是桌面端ZEN4！基于6nm制程的RDNA與去年的7相比，2顯卡nm也算是小更新。最新的筆記本搭載PCIE4.0技術和USB4(???)，關于USB我現在已經聽到了發(fā)展過程，我就不解釋了。然后產品經理強調win11系統履行了之前對電池壽命和性能改進的承諾 以2022年為代表，他還介紹了基于瑞龍6000系列的72款筆記本電腦，將在更細分的領域(輕薄書、商務書、游戲書等)占據一定地位。銳龍6000系列筆記本搭配DDR5內存(暫不清楚)DDR還是會有一部分DDR4)和FFX最新推出的華碩技術代表產品ZenBook 13S OLED機身厚度14.9mm重量不超過1KG在1080P分辨率可以超過60FPS流暢運行眾神隕落等。

接著是瑞龍PRO一系列處理器筆電產品問世。然后產品經理DISS之前大部分筆記本性能都不能很好的兼容最新的win11處理器和適應谷歌的在線筆記本chromebook(相當于云筆記本，其實早在幾年前就有了)，于是引出了門多西諾的代號(Mendocino)的新一代APU，首發(fā)定價399刀~699刀。規(guī)格為4核心8線程ZEN2架構，搭載LPDDR5內存和前沿視頻編碼器，這里我有疑問，LPDDR手機和平板電腦領域常見的系列內存，現在引入筆記本電腦，這樣消費者以后還能升級筆記本內存嗎？雖然你聲稱性能提高了很多，但是功耗更低。但總有人想升級筆記本。假如是真的，筆記本的局限性似乎進一步增加了。雙刃劍��！

然后一名員工宣布繼承SAM黑科技之后SAS(不管你怎么說，我暫時這樣叫)

第二種黑科技叫SmartShift Eco

計算機內的硬件可以無縫連接和快速響應，給消費者帶來更一流的使用體驗。目前，我不知道與以前的產品相比，實際使用會有多大的改進...接下來是重頭戲:介紹臺式平臺。

首先是接口AM從2016年到6年左右，4代產品終于更新到了AM5.和隔壁兩代相比，更新的節(jié)奏已經很盡責了。因為保留與以前產品相同的處理器接口，體驗新處理器可以為釘子戶(開玩笑)節(jié)省一筆開支。

從PPT我們可以看到產品渲染圖AMD瑞龍7000系列最新處理器已基本成為英特爾CPU事實上，之前的線程撕裂系列和EPYC系列就是這樣。區(qū)別只是前者需要容納更多的核心，所以CPU面級比常規(guī)大得多。普通消費平臺更新AM5接口后，即使整個系列統一�？梢钥闯�，三角形標記在左上角和前左下角。此外，前頂蓋設計成8個凹槽，其中相應位置三側裸露的電容器不知道是否考慮散熱。與英特爾的全覆蓋形式相比，電容器可能更容易脫落，這意味著更容易損壞。小白友好程度不如intel 但與上一代相比AM四是飛躍，只是把損壞硬件的風險扔給主板廠商，AMD這波操作是絕對的。

AM5處理器提升了2級緩存(是的，你沒聽錯，是二級而不是三級)。

不知道實際會有多大的提升，PPT做個參考。

瑞龍7000系列處理器包含兩個核心芯片，一個核心芯片包含8個ZEN四個核心，兩個是16核32線程？集成了核顯。是的，你沒聽錯。

另一個面積較大的芯片是6nm I/O die。這樣，取平均值CPU工藝應該叫5嗎？.5nm工藝？R9 7900X還是？一堆問題。ZEN4增加了DDR(5)這似乎保存了一部分DDR4)內存支持和PCIE5.0技術。

可以看到AM5插槽主板為LGA封裝結構，針腳1718，最高支持170W功耗處理器理器AM4處理發(fā)熱較低。

AM5主板支持最大的內存仍然是雙通道。USB最大的端口是14個！真的有必要嗎？

除此之外type-C以及WIFI 6E? 板載4個集顯接口，VGA該砍掉了。

那樣板子從高到底是什么樣子？X670E、X670、B650(為啥不叫B670呢）? PPT我不知道這個主板是哪個，所以斜看起來基本上可以說是背心覆蓋的各個方面。

然后員工提到主板的電源設計也更好，包括更多的電源相和更快的動態(tài)電壓響應速度。支持顯卡和M.2通過PCIE5.0直接連接。希望價格合理一點。

繼續(xù)引入PCIE5.0存儲產品

主板公布(誰更好？

最后，蘇媽總結并運行幽靈線：東京，未說明處理器的運行頻率。您可以看到圖表已超過5Ghz了 但是幀數沒有顯示，其他監(jiān)控數據也被隱藏。

以前是這次發(fā)布會的大致內容。

更重要的更新，我省略了筆記本產品的信息。第一點，蘇媽說7000系列銳龍可以跑5Ghz不知道主頻是全核心還是最大加速頻率。然后工藝更新到臺積電5nm，但是核顯集成了i/o die為6nm。然后是主板接口的更新和CPU外觀的重大變化。AMD的CPU成為英特爾！針腳在主板上。板的具體命名和型號分別是X670E、X670、B650支持顯卡和固態(tài)通過PCIE5.0直連CPU，第二個黑科技SAS。然后計劃在今年秋天上市。

總的來說，這次新聞發(fā)布會向我們傳達了一些非常重要的信息，特別是AMD直接反手將裝機損壞硬件的風險轉移到主板廠的操作真的讓我震驚。瑞龍7000系列處理器的更詳細介紹只能等官方公布。