全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯（GF）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經搬入該公司位于新加坡園區的新廠房。我們與新加坡經濟發展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯網（IoT）設備和其他應用。
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今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上，格芯(GF)和眾多嘉賓共同慶祝首臺設備搬入廠房的重要里程碑，到場嘉賓包括：新加坡經濟發展局高級副總裁兼半導體業務主管Chang Chin Nam、Lam Research總裁兼首席執行官Tim Archer、Exyte亞太區總裁Mark Garvey以及其他重要合作伙伴/供應商，包括AMAT、ASML、Axcelis, DAIFUKU, KLA、Mattson, SCREEN, Semes, TEL、Wonik、Air Liquid和Linde。代表格芯(GF)出席典禮的人士包括：首席執行官Thomas Caulfield博士、格芯(GF)高級副總裁兼全球運營主管KC Ang、格芯(GF)新加坡副總裁兼總經理Yew Kong Tan、全球營建副總裁Roberto Avallone以及格芯(GF)新加坡團隊的眾多成員。他們共同親眼見證由Lam Research制造的市場領先蝕刻設備進入格芯(GF)新落成的潔凈室，成為了入駐新廠房的第一臺設備。
Thomas Caulfield博士表示：“對于格芯(GF)而言，今天是一個非常特殊的時刻，我們的新加坡團隊、合作伙伴與優秀員工齊心協力，在過去一年內取得了重大進展。由于全球疫情的影響，我們只能在線舉行破土動工儀式，到今天首臺設備搬入廠房，我們一直在履行擴充全球制造產能、滿足市場對格芯(GF)芯片日益增長的需求的承諾。新加坡產能擴容計劃第一期工程是我們通過密切合作推動行業發展的典范。親眼見證首臺設備搬入廠房，令人驚嘆，格芯(GF)今后還將達成更多意義重大的里程碑。”
新加坡經濟發展局高級副總裁兼半導體業務主管Chang Chin Nam表示：“格芯(GF)選擇在新加坡進行重大全球制造產能擴容，令我們倍感榮幸。我們要向格芯(GF)表示熱烈祝賀，從項目破土動工，到今天設備搬入廠房，僅花費了一年時間，格芯(GF)還將按計劃在2023年進行產能爬坡。我們期待格芯(GF)的業務蒸蒸日上，在這個快速發展的行業創造大量的就業機會。”
格芯(GF)已經完成了新加坡產能擴容項目的主要建設，包括250,000平方英尺（23,000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。在今天的首臺設備搬入儀式之后，格芯(GF)將在今后幾個月繼續為潔凈室增加新設備，預期在2023年進行產能爬坡。一旦完成，新廠房將提供每年450,000片晶圓（300mm）的制造產能，從而將格芯(GF)新加坡工廠的總產能提升至每年約150萬片晶圓（300mm）。格芯(GF)的新廠房將成為新加坡最先進的半導體制造基地，可創造1,000個新工作崗位，包括技術人員和工程師。
2021年6月，格芯(GF)宣布將投資大約40億美元（50億新加坡元）來擴建新加坡園區，這也是該公司提高全球制造產能的整體計劃的一部分，旨在滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片日益增長的需求。格芯(GF)開創了一種全新的芯片制造經濟模式，加快了新加坡工廠的發展、建設和就業崗位創造。這種模式包括來自格芯(GF)和忠實客戶的支持和投資，以及通過加坡經濟發展局獲得的國家政府支持。格芯(GF)的目標是復制這種經濟模式，有計劃地擴充制造工廠園區和紐約馬耳他公司總部的產能。
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