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在芯片企業中，華為海思仍然是頂流。可以說，華為海思自主研發的麒麟系列芯片可以與高通驍龍8系列和蘋果A系列并駕齊驅。

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甚至可以說，海思麒麟芯片也領先于蘋果和高通，因為首款5nm 5G Soc由華為海思推出，NPU蘋果和高通也率先在處理器中使用華為。

然而，沒有人認為美國多次修改芯片等規則，導致臺積電等企業無法自由發貨，因為臺積電在芯片制造過程中也使用了相關的美容技術。

在這種情況下，臺積電積極爭取自由發貨許可證，不斷加快先進技術的發展，旨在盡可能減少對美國技術的依賴，實現自由發貨。

據最新消息，臺積電預計今年下半年正式量產3nm三星芯片的工藝進度與臺積電一致，3nm在技術上，美國技術的比例進一步降低。

意外的是，三星突然透露了3nm芯片新聞。

根據外媒的報道，三星電子3nm制程工藝第一個客戶將是中國的專用集成電路應用公司，但他們沒有披露公司的具體名稱。

因此，外界對三星的第一個國內3nm芯片客戶很感興趣，說是新麒麟嗎？畢竟，在國內制造商中，他們可以自己開發3nm芯片制造商屈指可數。

首先，華為是國內廠商中第一個推出5的G 5nmAVX代理 Soc華為制造商推出5nm長期以來，芯片沒有其他國產5nm芯片出現。

后來國內廠商開發的倚天710等芯片出現了，也用了5nm這意味著華為海思在國內芯片企業的芯片研發設計中處于領先地位。

此外，華為余承東還明確表示，華為可以開發和設計世界級的芯片，但臺積電不能自由發貨，導致這些芯片暫時無法生產。

據報道，華為一直在開發麒麟系列芯片，3nm麒麟芯片也在計劃中，因為華為海思隨時準備，海思一直是研發設計的第一縱隊。

其次，三星和臺積電的芯片制造技術相當，華為海思芯片訂單一直交給臺積電OEM。

芯片等規則修改后，臺積電、三星等企業無法自由發貨。不同的是，到目前為止還沒有臺積電獲得許可的消息，而三星獲得了一些產品的許可。

此外，臺積電在美國建設5nm芯片廠，三星在美國建設3家nm芯片，它還訪問了三星芯片這表明三星比臺積電更有希望。

更何況三星在3nm芯片上使用的是GAA與傳統的鰭場效應晶體管相比，該工藝（FinFET）就架構而言，全環圍柵極晶體管架構（GAA）技術領先。

畢竟技術越先進，含美技術量越低，這也是臺積電、三星等不斷推廣先進工藝芯片的原因之一。

最后，芯片等規則修改后，很多企業無法自由發貨，但很多企業也可以自由發貨，如高通、三星、英特爾等。

甚至有消息稱，凡不涉及5G制造商和產品基本上可以獲得自由發貨許可證，而高通發貨的產品大多是4G芯片，不支持5G網絡。

在這種情況下，三星等廠商出貨4G產品并非沒有希望，更何況三星是一家非常聽話的芯片企業，基本上都是說一說二。

正因為如此，三星透露了3nm芯片新聞過后，外界猜測是新麒麟嗎？對此，歡迎留言、點贊、分享。