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MLCC為什么日本廠商在市場上有絕對優勢？

（2025年7月2日更新）

MLCC(片式多層陶瓷電容器)是電子機中的主要被動貼片元件之一。隨著世界電子信息產業的快速發展，片式電容器每年以10%~15%的速度增長。MLCC隨著計算機、電話、程應用于計算機、電話、程序控制交換機、精密測試儀器、雷達通信等各種軍民電子設備。

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根據電介質的不同，電容器可分為MLCC、鋁電容器、鉭電容器和各種塑料薄膜電容器。陶瓷電容器是目前電容器市場份額最高的一種，占43%。而其中MLCC由于其體積小、容量大、高頻使用損失率低、適合大規模生產、價格低、穩定性高等一系列特點，廣泛應用于振蕩、耦合、濾波等各種電子電路，占全球陶瓷電容市場的93%。與鋁電解電容和片式鉭電容相比，早期MLCC缺陷主要在于電容量小。隨著生產技術的進步，MLCC電容小的缺陷逐漸改善，電容達到400μF以上的高容MLCC對其他電容器的替代作用越來越明顯。

MLCC產業鏈一覽

MLCC產業鏈主要分為上游粉末材料、中游設備制造和下游需求應用。

上游材料主要由日本和美國公司占據

上游主要生產核心材料，包括陶瓷粉末材料、內部電極材料（主要是鎳漿）和外部電極材料（主要是銅漿）。因MLCC廣泛使用技術BME（Base Metal Electrode）它具有成本低、性能優展迅速。到目前為止，BME技術MLCC已占全部MLCC90%以上的內部電極材料為鎳，外部電極材料為銅。

目前，上游材料主要由日本和美國公司占據，其中陶瓷粉末材料主要包括酒井化工和美國Ferro、日本化學、日本富士鈦、日本共立、日本東邦等；國內粉末制造商包括國瓷材料、三環集團等；國內粉末制造商主要包括村田等。電極材料主要包括美國Ferro、美國ESL、日本居民、日本昭容、國瓷材料、風華高科等。工業爐主要包括日本則武、日本礙子、東海碳素等。

日本在中游設備制造方面具有絕對優勢

在中游設備制造方面，MLCC制造最大的技術壁壘包括:(1)以陶瓷粉為核心的材料技術決定MLCC層數/容值；(2)層壓印刷技術決定MLCC(3)共燒技術決定MLCC的品質。中日領先廠商的制造工藝差距可能達到3-4年。結合粉末技術的差異，國內廠商更長時間追趕國際領先廠商。因此，雖然核心制造設備的技術壁壘遠低于半導體行業，但短期內材料技術和精細加工技術難以突破。目前，高端MLCC產品仍然強烈依賴日本進口。

目前，全球約有20家MLCC制造商。其中，村田、TDK三星電機的優勢，在第一梯隊；三星電機、美國、韓國、臺灣等中國企業KEMET、AVX、國巨處于第二梯隊；風華高科技、三環集團、宇陽科技、火炬電子等中國大陸企業起步較晚。

廣泛應用于下游需求

ECIA報告顯示，2020年，由于全球新冠肺炎疫情的影響，MLCC市場規模將繼續下降至891億元，同比下降7.5%。從2021年到2024年，全球市場將逐步恢復，五年復合增長率為3.9%。

從應用領域來看，移動終端是MLCC全球市場總規模中最大的應用市場占33%。華為，小AVX代理米、OPPO、vivo等待中國大陸自主手機品牌的崛起，加速中國5G基站建設導致國內基站建設MLCC目前，國內需求持續增長MLCC約占全球市場總量的70%。未來幾年，隨著5G隨著建設的加快，移動終端和通信設備市場的需求將成為驅動力MLCC市場增長的主要驅動力。此外，汽車、軍工、家用電器、通信設備、計算機等MLCC主要應用市場。

MLCC制造過程中的關鍵技術是什么？

1.材料技術(陶瓷粉制備)

現在MLCC陶瓷粉主要分為三類（Y5V、X7R和COG）。其中X7R材料是各國最具競爭力的規格，也是市場需求和電子設備消耗量最大的品種之一。其制造原理是基于納米鈦酸鋇陶瓷材料（BaTiO3）改性。日本制造商(如村田)muRata）大容量(10)μF以上)需求，在D50是100納米的濕法BaTiO3.在稀土金屬氧化物改性的基礎上，產生高可靠性X7R陶瓷粉末最終制成10種μF－100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家在D50為300－500納米的BaTiO3.基于稀土金屬氧化物的改性X7R陶瓷粉與國外先進粉技術還有差距。

2.疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)

如何在0805、0603、0402等小尺寸的基礎上創造更高的電容值MLCC一直是MLCC近年來，隨著材料、工藝和設備水平的不斷提高，日本公司已成為業界的重要課題之一μm薄膜介質折疊1000層工藝實踐，單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它比片式鉭電容器低ESR值，工作溫度更寬(-55℃－125℃）。代表國內MLCC最高水平的風華高科技公司可以流延到3μm厚膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。代表國內MLCC最高水平的風華高科技公司可以流延到3μm厚膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的層壓印刷技術還有一定的差距。當然，除了可用于多層介質薄膜層壓印刷的粉末外，還需要提高設備的自動化程度和精度。

3.共燒技術(陶瓷粉末與金屬電極共燒)

MLCC由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層組成的元件結構非常簡單。MLCC它多層陶瓷介質印刷內電極漿料制成，疊合共燒。因此，不可避免地要解決陶瓷介質和不同收縮率的內電極金屬在高溫燃燒后不分層開裂的問題，即陶瓷粉末和金屬電極共燒。共燒技術是解決這個問題的關鍵技術。掌握共燒技術可以生產更薄的介質(2μm以下)，更高層數(1000層以上)MLCC。目前日本公司在MLCC燒結專用設備技術領先于其他國家，不僅有各種氮氣窯（鐘罩爐和隧道爐），而且在設備自動化和精度方面具有明顯的優勢。