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2022年8月18日,2022年世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在古都金陵隆重開幕!會議廣泛邀請國內外知名半導體企業和行業、學術、科研、投資代表參加,探討全球半導體產業在新環境、新背景、新業態下的發展重點,向全球產業展示集產業交流、渠道聯動、資源聚合于一體的頂級行業活動。
會議期為3天,包括開幕式和峰會論壇、創新峰會、13個平行論壇、7個特別活動和1個專業展覽。2022年8月18日創新峰會 同時舉行了年度兩優一先頒獎典禮,宣布了2022年中國集成電路高質量MTK代理2022年集成電路市場與應用領先企業、2022年集成電路優秀產品及解決方案等評選結果。
聚鑫科技有限公司以其關鍵核心技術的研發和對市場的深入了解,獲得了市場的認可,并穩步發展。2022年中國集成電路市場與應用領先企業兩優一先評選!
聚鑫科技有限公司成立于2014年,并于2021年在科技創新委員會上市。總部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地設有分公司。聚鑫科技是中國領先的低功耗系統芯片設計制造商,專注于中高端智能音頻SoC致力于為智能物聯網領域提供專業的集成芯片,如無線音頻、智能穿戴和智能交互。
該公司的主要產品是藍牙音頻SoC芯片系列,便攜式音視頻SoC芯片系列,智能語音交互SoC芯片系列廣泛應用于智能手表、藍牙揚聲器、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發器、智能教育、智能辦公等領域。
聚芯科技繼承和發揚近20年的研發沉淀和經驗,擅長在低功耗的前提下提供高音質、低延遲的無線音頻體驗。公司深耕高性能音頻ADC/DAC、以語音預處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質音頻全信號鏈技術;以藍牙射頻、基帶、協議棧技術為核心的低延遲無線連接技術。射頻通信、電源管理、模數混合音頻專業化CPU、DSP存儲單元等模塊高度集成在單芯片中SoC上。公司通過整合軟件開發包和核心算法,積累了更完整、更先進的自主知識產權SoC其價值有助于客戶降低基于芯片開發量產的門檻,使終端產品能夠快速推向市場。
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