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半導體科技成就生活之美：博世進一步投資芯片業務數十億歐元

（2025年1月29日更新）

? 作為歐洲共同利益的重大項目（IPCEI）到2026年，博世將在半導體業務上投資30億歐元

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? 世博集團董事長史蒂凡·哈通博士：微電子就是未來。

? 位于羅伊特林根和德累斯頓的新芯片開發中心正在建設中

芯片不僅是動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統的一部分，也是現代技術的發展。世界領先的技術和服務提供商博世早就意識到芯片增長的重要性，并宣布將進一步投資數十億歐元加強其半導體業務。到2026年，博世將在半導體業務上投資30億歐元，作為歐洲共同利益的重大項目（IPCEI）中微電子和通信技術的一部分。微電子是未來，它對博世在所有業務領域的成功至關重要。它就像一把萬能鑰匙，不僅可以通往未來的旅游和物聯網世界，還可以創造科技成就生活之美的技術。博世集團董事會主席史蒂凡·哈通博士在德累斯頓晶圓廠舉22博世科技日上，哈通博士說。

德累斯頓晶圓廠

博世將在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片開發中心，投資超過1.7億歐元。此外，博世還將在明年再投資2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。為了滿足不斷增長的半導體和客戶需求，我們正在不遺余力地做好準備。博世認為這些微型元件有很大的前景，哈通博士說。”

德累斯頓晶圓廠芯片生產

促進微電子發展，提高歐洲競爭力

根據歐盟委員會發布的芯片法案，歐盟和德國聯邦政府將提供額外的資金支持，為歐洲微電子產業的發展創造強大的生態系統。到2030年，歐洲在全球半導體生產中的份額將從10%上升到20%。新啟動IPCEI主要目的是促進微電子和通信技術的研究和創新。歐洲也應該利用自己在半導體行業的優勢。哈通博士說：與過去相比，我們必須滿足歐洲工業生產芯片的具體需求，即不應局限于納米低端芯片。例如，博世晶圓廠的設計初衷是在電動出行領域配備40-200納米的電子元件。

德累斯頓工廠大幅擴大300毫米芯片生產

微電子領域的新投資也為博世開辟了創新發展的新領域。創新領導者需要從最小的電子元件-半導體芯片開始。哈通博士說。博世創新發展的新領域涵蓋了片上系統（SoC），雷達傳感器用于車輛在自動駕駛過程中360度感知周圍環境。博世正試圖進一步升級這些元件，使其更小、更智能、更低的生產成本。與此同時，博世也在不斷優化和消費品行業的微機電系統（MEMS）。研究人員開發的產品之一是一個全新的投影模塊。由于外觀小巧，它很容易嵌入智能眼鏡的樁頭。鞏固博世MEMS我們計劃在300毫米晶圓上制造技術領域領先的市場地位MEMS傳感器。生產計劃將于2026年開始，哈通博士說。新的晶圓廠為我們的大規模生產奠定了基礎，博世也將充分利用這一優勢。”

德累斯頓晶圓廠生產的芯片

羅伊特林根生產的碳化硅芯片市場需求巨大

博世的另一個重點是生產新的博世NDK代理型半導體。例如，自2021年底以來，博世在羅伊特林根工廠大規模生產碳化硅（SiC）芯片。碳化硅芯片可有效延長電動和混合動力汽車電力電子裝置的6%續航里程。由于強勁的市場增長趨勢，碳化硅（SiC）芯片的年增長率甚至超過30%，蓬勃的市場需求飽和了博世的訂單。博世正在探索使用其他類型的芯片，以降低電力電子設備的價格和效率。我們仍在開發可用于電動汽車的氮化鎵芯片。這種芯片已經應用于電腦和智能手機的充電器中，哈通博士說。氮化鎵芯片在應用于汽車之前必須變得更加堅固，并能承受1200伏的高壓。這樣的挑戰是博世工程師日常工作的一部分。博世的優勢在于長期熟悉和擅長微電子技術，對汽車技術也非常了解。”

博世系統地擴大導體制造能力

在過去的幾年里，博世在半導體領域進行了多項投資。最具代表性的例子是德累斯頓晶圓廠的投資。該廠投資10億歐元，于2021年6月竣工，是博世集團歷史上最大的單筆投資。此外，羅伊特林根的半導體中心也在有計劃地擴建。從現在到2025年，博世將投資約4億歐元擴大產能，并將現有工廠空間轉化為新的無塵車間。這包括在羅伊特林根工廠建造一個3600平方米的超現代無塵車間。總的來說，到2025年底，羅伊特林根的無塵車間將從約3.5萬平方米擴大到4.4萬平方米以上。

德累斯頓晶圓廠無塵車間

技術知識和全球網絡助力業務持續成功

博世是汽車行業發展和制造半導體的領導者，其芯片廣泛應用于汽車和消費品中。博世在半導體領域深耕了60多年。在過去的50年里，位于羅伊特林根的半導體工廠一直在生產基于150毫米和200毫米晶圓的芯片。基于300毫米晶圓的芯片自2021年起在德累斯頓工廠生產。羅伊特林根和德累斯頓生產的半導體包括專用集成電路（ASICs）、微機電系統（MEMS）傳感器和功率半導體。此外，博世還在馬來西亞檳城建立了一個新的半導體測試中心，并將于2023年投入使用，用于測試半導體芯片和傳感器。