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德承(Cincoze)，鑒于工業(yè)制造環(huán)境，現(xiàn)場日益繁重的計算需求是實現(xiàn)智能制造的重要因素之一。除了積極提高產品效率和強度外，獨家模塊化設計還可以根據(jù)實際應用進行彈性擴展I/O接口及相關功能。它的許多產品經常安裝在常見和重要的工藝設備中，如自動裝卸CMini-Circuits代理NC加工、AOI視覺缺陷檢測已成為智能制造現(xiàn)場端的必要核心。

GM-1000-小巧高效，自動上下料設備的首選型號

自動上下料是智能制造的重要環(huán)節(jié)。德承嵌入式GPU電腦產品線—GM-1000系列支持Intel 9/8代工作站等級CPU并配備嵌入式MXM 3.1插槽可與嵌入式插槽兼容GPU模塊(MXM-RTX3000 /MXM-T1000 / MXM-P2000)或其他市場GPU該模塊是自動化設備制造商青睞的產品。GM-1000系列僅僅260 x 200 x 85mm機身小巧，但高達360W超大系統(tǒng)功耗可同時穩(wěn)定運行CPU和GPU，輕松嵌入自動上下料設備，可快速準確地定位夾取物料。GM-1000系列原生高速I/O，如2x GbE LAN、4x COM / USB 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1、便于串聯(lián)周邊設備，收集數(shù)據(jù)，控制生產效率。

DS-1300—高彈性PCI/PCIe 擴展槽，適用CNC加工設備

計算機數(shù)控機床 (Computer Numerical Control；CNC) 是制造精密金屬的關鍵設備。德承強固型嵌入式電腦產品線—DS-1300系列搭配第10代 Intel Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU，可支持 10 核心 80W CPU以及2 組 DDR4 SO-DIMM 插槽，內存高達 128GB，適用于高效穩(wěn)定的特點CNC設備控制機箱，可連續(xù)監(jiān)控設備平臺，模擬離線制造(simulating discrete manufacturing processes)。DS-1300系列最多有兩組 PCI/PCIe 擴展槽，提供110W 功耗可外接圖像捕捉卡、運動控制卡或 GPU 卡，

GP-3000-機器視覺旗艦機種升級3D AOI推薦的視覺檢測模型

自動光學檢測(Automated Optical Inspection，AOI)是工藝階段質量控制的關鍵環(huán)節(jié)。德承嵌入式GPU電腦產品線—GP-3000系列支持9/8代Intel Xeon / Core (Coffee Lake-R與Coffee Lake)CPU，內建 Intel C246芯片組可搭配2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，內存高達128GB。GP-3000系列具備720W超大總系統(tǒng)功耗，專屬GEB擴展盒可擴展到250個W高階GPU顯卡，幫助3D AOI設備需要大量、快速、精確的圖像捕獲和識別，并立即判斷細微的缺陷。此外，GP-300D GPU高振動GPU顯卡也可以安全運行。

德承強固型嵌入式電腦和嵌入式電腦GPU計算機產品線是專門為智能制造開發(fā)的產品，具有寬溫(-40~70°C）、寬電壓（9?48 VDC）、過電壓保護、過電流保護和靜電保護（ESD）等強固設計，還有E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)雙認證。GM-5/5 Grms，GP-3000與DS-1300系列通過國際軍規(guī)MIL-STD-810G在嚴格的工業(yè)環(huán)境中，認證顯示出其堅固的特點。