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2022年8月18日，2022世界半導體大會（WorlTracoPower代理d Semiconductor Conference & Expo 2022）在南京國際博覽會中心成功舉行。會議邀請了國內外著名的半導體行業、學術、科研、投資、服務和新聞專家和代表，提供國際合作交流平臺，促進半導體行業的健康可持續發展，共同探討全球半導體行業的總體發展趨勢。

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會議以世界芯為基礎 以未來夢為主題，南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群、江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇、中國半導體行業協會副主席美國信息產業機構（USITO）總裁Christopher Millward，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華分別致辭。中國科學院院士、深圳大學校長毛俊發、臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏、華潤微電子有限公司副總裁馬衛清、通富微電子有限公司副總裁胡文龍、中國移動集團首席專家、新生科技有限公司總經理肖青在峰會論壇上發表主題演講。

中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發在會上發表了從集成電路到集成系統的主題演講。毛軍發院士回顧了集成電路的發展歷史。摩爾定律面臨著技術手段、經濟成本等方面的挑戰。集成電路前芯片工藝設計和后包裝邊界越來越模糊。他提出了集成系統的定義、愿景、特征和意義，并預測未來60年將是集成系統的時代。毛院士還介紹了小芯片技術、包裝中的天線技術、多功能無源元件技術和半導體異質集成技術，了集成電路行業未來的演變趨勢。

臺積電(中國)有限公司技術總監陳敏為我們帶來了新世界、新機遇的主題演講。陳敏主任分享了半導體產業發展的機遇和挑戰，以及企業如何應對這些變化。在先進工藝領域，臺積電5納米已大規模生產3年以上，產品廣泛應用于智能手機AI、HPC等終端中。臺積電在5納米技術路線上提供N4、N4P和N4X等待新產品，使芯片產品更好PPA(性能、功耗、面積)性能。在成熟的工藝領域，企業提供射頻、圖像傳感單元、非易失性存儲器、超低功耗等產品。未來，臺積電將與客戶建立長期的合作伙伴關系。

華潤微電子有限公司副總裁馬衛清發表了題為《風物長宜放眼量功率賽道揚帆正時》的主題演講。副總裁馬衛青判斷了全球半導體行業的繁榮程度，探討了中國半導體行業的機遇和挑戰，重點闡述和分析了電力半導體的市場形勢、行業驅動邏輯、繁榮程度解讀節奏和關鍵領域的應用。他說，動力賽道更多的是中國的機遇，許多細分市場在中國已經非常成熟，發展非常快。與傳統的白色家電相比，白色家電智能變頻使用模塊和新能源汽車、光伏逆變器和軌道交通是非常好的功率半導體增長點。他說，汽車電子和工業控制市場為電力半導體帶來了新的機遇。未來，汽車市場將更加電子化、智能化和物聯網化，從而得到廣泛應用IC功率半導體，如工業器件和模塊。

通富微電子有限公司副總裁胡文龍就中國集成電路密封測試行業的挑戰與應對發表了主題演講。胡文龍副總裁分析了國內外包裝測試行業的發展情況，判斷了市場、技術、產品等未來產業發展的五大趨勢。同時，提出了國內企業創新、人才、國際合作等五種應對策略。

中國移動集團首席專家、鑫盛科技有限公司總經理肖青分享了構建物聯網芯片產品體系RISC-V產業合作新生態的主題演講。肖首席提到，公司目前正在以典型的蜂窩物聯網終端解決方案為出發點，構建安全 通信 計算芯片產品系統RISC-V加快我國物聯網生態建設，構建發展路線。

下午，2022年世界半導體會議創新峰會在南京國際博覽中心中華部成功舉行。東南大學首席教授、南京集成電路產業服務中心主任、南京集成電路培訓基地主任石龍興致辭。

瑞薩電子中國總裁賴長青在創新峰會上分享了《人工智能發展》MCU/MPU、模擬和電源設備，SoC產品情況等領域。

芯原微電子(上海)有限公司董事長戴偉民以視頻的形式發表了題為百年變局、世紀疫情下中國半導體行業的危機和機器的演講。演講主要分析了中國半導體行業的危機，包括全球政治經濟關系、資本市場動態、供需變化等。，并介紹了芯原的芯片設計平臺業務。

SENSITEC 副總經理Peter Radde磁阻（MR）在汽車工業領域傳感器的應用主題演講中，介紹了磁阻傳感器的應用、研究進展和未來市場，指出磁阻傳感器在汽車領域有多種應用，已成為電氣元件、磁性元件和機械元件復雜系統的重要組成部分。

豪威集團中國汽車事業部總經理劉琦發表了主題演講，重點介紹了自動駕駛領域的發展歷史、全球布局和應用領域。同時，指出了自動駕駛領域的發展趨勢，主要是增加車載攝像頭數量和像素，以及人車交互體驗和對駕駛狀態的智能判斷。

無錫芯享信息技術有限公司首席營銷官邱松恒帶來了半導體CIM在主題演講中，他指出晶圓廠投資巨大，12英寸晶圓廠花費100多億元。一旦停機損失巨大，整個系統需要非常高的穩定性。半導體供應鏈具有生產環節多、協調性高的特點，對整個上下游產業鏈的數據傳輸效率和準確性要求很高。總之，高度自動化和智能化可以提高芯片行業的競爭力。

賽迪顧問有限公司副總裁李可就2022年全球半導體市場發展趨勢市場發展趨勢展望》，并發布《2022年全球半導體市場發展趨勢報告》。李克先生指出，受新冠肺炎疫情持續影響，在線溝通和家用車采購需求增加，推動消費電子和汽車電子半導體市場規模增長。同時，全球工業智能化、數字化轉型的發展，推動了半導體數量的增加和高價值芯片的迭代，不斷促進了半導體產業的發展。報告還闡述了行業未來的六種發展趨勢，一是開放指令集和開源芯片迎來了前所未有的歷史機遇，二是新興應用場景將形成全球集成電路行業的新發展模式，三是數字工具將為全球半導體企業獲得更多的競爭優勢，四是新材料和新結構的顛覆性技術將成為后摩爾時代半導體行業的主要選擇，第五，整機廠商加快芯片自研進程，第六，先進的包裝技術將成為各大廠商競爭的焦點。

創新峰會還公布了2022年中國集成電路優質發展園區、2022年集成電路市場應用領先企業、2022年集成電路優秀產品及解決方案等評選結果。