2024年將引進阿斯麥最新極紫外光刻機
（2025年7月12日更新）
據外媒報道，臺積電高管周四表示，該公司將于2024年引進荷蘭制造商阿斯麥的最新一代光刻機。
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臺積電研發高級副總裁米玉杰在硅谷舉行的技術研討會上表示：展望未來，臺積電將于2024年推出高值孔徑極紫外線雕刻機，開發客戶需要的相關基礎設施和模式解決方案，進一步促進創新。
米玉杰沒有透露新一代光刻機引進后何時用于大規模生產芯片。阿斯麥推出的第二代極紫外線光刻機用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。臺積電競爭對手英特爾此前表示，將在2025年之前使用新一代光刻機生產芯片，并表示將是第一家收到最新光刻機的公司。
隨著英特爾進入芯片OEM市場，它將開始與臺積電爭奪客戶。該行業正密切關注哪家公司在開發下一代芯片技術方面將有更多的優勢Kioxia代理。
臺積電業務發展高級副總裁Kevin Zhang后來澄清臺積電2024年不會用新一代光刻機生產芯片，主要用于與合作伙伴共同研究。
芯片經濟學家丹參加了研討會·哈奇森(Dan Hutcheson)臺積電在2024年引進新一代光刻機的重要性意味著它們可以更快地獲得最先進的技術。極紫外光刻技術已成為芯片企業能否處于行業領先地位的關鍵……高值孔徑極紫外光刻技術是該領域的下一個重大創新，將使芯片技術處于領先水平。”
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