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美國“斷供EDA對中國有什么影響？

（2025年1月29日更新）

8月12日，商務部工業和安全局（BIS）發布臨時最終規則。在這一規則中，由于國家安全，對四項新興和基礎技術建立了新的出口管制。

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最終的臨終規則（interim final rulus，IFR），指聯邦機構發布的規則，發布后生效，無需就規則的實質征求公眾意見。IFR在緊急情況和其他需要時，可以幫助加快監管流程，快速實施有約束力的監管要求。后續會根據效果決定是否調整，有一定的期限。資深律師的分析是，這一臨時最終規則可視為中國的臨時規定。

在這四項技術中，外界最關注的是EDA軟件。該規則規定，用于開發全柵場效應晶體管的晶體管（GAAFET）結構的EDA出口控制軟件。

EDA，即電子設計自動化。這是指計算機輔助設計（CAD）軟件，完成功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、布局、設計規則檢查等）。EDA該工具貫穿整個集成電路生產過程，位于該過程的上游。需要使用半導體設計、設備研發、芯片生產和制造EDA工具。

GAAFET該工藝是進入2納米工藝后的主流工藝架構。根據摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數量每18個月增加一倍左右。對于不同的工藝階段，有不同的主流工藝架構EDA工具。

在此之前，主流的工藝架構一直是FinFET，晶體管具有即鰭場效應，FinFET經過22納米工藝，工藝已成為半導體的主流工藝架構，并延續到5納米工藝。

許多半導體行業人士告訴《財經十一人》，這一規則對中國芯片設計公司影響最大。

美國規則中提到的GAAFET結構的EDA軟件是所有半導體公司進入先進工藝后無法避免的環節。

這意味著中國需要使用先進的工藝芯片，如AI芯片公司、采礦芯片公司等，未來可能會阻礙2納米、3納米工藝及以下的芯片設計過程。然而，2納米和3納米工藝是目前最先進的芯片工藝，中國公司仍在突破5納米和7納米工藝，短期影響不大。

另一家可能受到影響的公司是三星和臺積電。半導體行業人士告訴《財經十一人》，三星和臺積電在GAAFET工藝上的EDA這一規則也會影響工具的使用。例如，如果三星和中國公司在一起，GAAFET商業合作在技術上是有限的。目前涉及的GAAFET芯片生產的工藝主要是三星和臺積電。

今年6月30日，三星電子宣布其華城工廠已使用3納米全環圍柵極(以下簡稱GAA）工藝節點開始量產第一批芯片，三星成為世界上第一家量產3納米芯片的半導體晶圓代工廠。更不用說三星這次3納米了GAA芯片的良率也意味著全球3納米進程的關鍵一步。臺積電宣布將于2022年下半年批量生產3納米芯片。臺積電作為世界上第一家宣布開發2納米工藝的OEM工廠，預計將于2025年生產2納米芯片。

盡管EDA與5000億美元的半導體行業相比，該工具的市場規模只有不到100億美元。EDA環節非常關鍵，深入半導體設計生產的各個環節，雖然市場規模不大，但不可或缺。

北京聯訊動力咨詢公司總經理林雪萍在一篇文章中描述了上海交通大學中國質量研究院的客座研究員EDA工具的重要性是在芯片這么小的空間里進行布局、布線和提前分析，就像在米粒上刻出航母模型一樣。

據第三方數據分析機構前瞻性產業研究所統計，全球EDA大約80%的市場是新思科技，Cadence和Mentor Graphics三家外國公司占領。新思科技和Cadence總部在美國。中國也是這三家公司EDA公司的主要市場。據第三方研究機構賽迪智庫統計，2020年，中國EDA市場中，Cadence市場份額為32%，其次是新思科技，29.1%，Siemens EDA排名第三，16.6%。