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國產(chǎn)EDA全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)核心和半導(dǎo)體最近召開了全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)會議DesignCon 2022年，新產(chǎn)品正式發(fā)布Hermes PSI。這是對封裝、板級信號和電源的完整分析EDA本次分析平臺DesignCon 從4月5日到4月7日，美國加州圣克拉拉會展中心舉行了2022年會議。

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Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的第一個電源完整性分析工具。本次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝和板級DC IR壓降。它可以導(dǎo)入所有常見的包裝PCB設(shè)計(jì)格式，為用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布提供高效的直流電源完整性分析。 Hermes PSI基于流程操作，易于啟動和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。 該工具可報告直流電壓降，判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶設(shè)計(jì)迭代。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應(yīng)的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并基于layout彩色顯示和熱點(diǎn)指示。

除了Hermes PSI，芯和半導(dǎo)體在會議上也帶來了先進(jìn)的包裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級Toshiba代理以下是一些亮點(diǎn)：

1.2.5D/3DIC 先進(jìn)的封裝電磁仿真工具M(jìn)etis: 嵌入式矩量法求解器進(jìn)一步改進(jìn)，為用戶帶來更好的模擬性能；增加了導(dǎo)向過程(wizard flow)，一步一步地用戶輕松實(shí)現(xiàn)2.5D/3DIC包裝分析；包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-包裝堆疊增強(qiáng)等功能。

2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持多機(jī)MPI模擬，從而實(shí)現(xiàn)任意 3D 大規(guī)模模擬結(jié)構(gòu)，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。 新版本采用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了許多改進(jìn)，包括 E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert 評估、分析和解決高速通道信號完整性問題提供了快速、準(zhǔn)確、簡單的方法。它支持IBIS/AMI仿真。編輯類似的原理圖GUI和操作，讓用戶通過SerDes、DDR快速構(gòu)建高速通道、模擬運(yùn)行通道、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外，ChannelExpert 還包括統(tǒng)計(jì)眼圖分析等其他分析COM分析等。

4.升級后的高速系統(tǒng)模擬套件Expert系列中的其他工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性進(jìn)一步提高，增加了更多內(nèi)置模板。用戶可以更容易地實(shí)現(xiàn)它S 過孔、電纜、傳輸線路分析等參數(shù)分析評價。