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? 新的合作模式：CARIAD大眾集團將首次與二、三級半導體供應商建立直接合作關系

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? 保證三級供應:CARIAD、臺積電和意大利半導體計劃為意大利半導體制造系統級芯片 (SoC)圓片

? 創新基礎:合作開發的新款SoC旨在改善意法半導體的高性能 Stellar系列汽車MCU

? 提高效率:這款完美定制SoC將作為CARIAD 所有電控單元在區域架構中的標準芯片

德國大眾集團的軟件公司CARIAD意大利半導體公司在服務多個電子應用領域，在全球排名第一(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布雙方將開始合作開發汽車系統級芯片(SoC)，開創定義汽車合作開發新模式的軟件。

CARIAD 與意大利半導體合作，為設備互聯網、能源管理和無線更新創建定制的硬件設施，使汽車能夠充分實現軟件定義功能、更安全的信息和更面向未來。合作目標是為基于大眾汽車集團統一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成協議，由全球半導體OEM大廠臺積電制造SoC晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾集團提前幾年鎖定汽車芯片供應。

作為公司半導體戰略的一部分，CARIAD 首次與大眾汽車集團二、三級半導體供應商建立直接合作關系。CARIAD指定集團一級供應商的CARIAD 區域架構（zone architecture）系統芯片和意法半導體只與公司合作開發Stellar標準MCU。

大眾汽車集團管理委員會成員Murat Aksel我們將為大眾汽車集團創造新的合作模式。通過與 ST 與臺積電建立直接合作關系，積極塑造公司整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產我們需要的芯片，并確保未來幾年關鍵芯片的供應安全。這樣，我們正在建立新的戰略供應鏈管理標準。”

合作開發也是如此 CARIAD 首次與意法半導體合作。CARIAD 首席執行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我們將與 ST合作開發芯片，堅定不移地實施我們的半導體戰略。雙方合作研發 SoC 完美匹配我們的軟件，沒有任何妥協。通過這種方式，我們可以為集團客戶帶來卓越的汽車性能。在大眾汽車的所有電子控制單元中統一使用一個優化的架構們高效開發軟件平臺帶來巨大幫助。” 從MCU到SoC所有電控單元，包括 (ECU)未來可以在一般的基礎軟件環境中運行。

這款新的SoC旨在提高意法半導體的高性能 Stellar系列MCU，將其節能實時功能擴展到以服務為導向的環境中。CARIAD 大眾汽車集團對汽車的具體要求和目標功能將為合作項目提供幫助法半導體對32位Stellar車規MCU擴展架構。

半導體汽車和分立器件(ADG)總裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架構是專門設計的，以促進汽車向軟件定義的轉變。CARIAD 決定與 ST 本決定證明了我們的產品戰略是成功的，以滿足大眾集團下一代汽車的要求和功能。CARIAD 結合軟件開發能力ST 設計專長和創新 Stellar 汽車架構將幫助大眾集團打造世界級的軟件定義網絡汽車。” CARIAD在主要合作內容上，與意法半導體達成了合作框架。兩家公司將敲定合作細節，并制定詳細的合作協議。

CARIAD的新 AU一系列處理器包括雙方Stellar合作開發的系統芯片和Stellar標準MCU。AU1系列產品讓CARIAD它可以靈活地擴展汽車的各種應用程序，滿足大眾集團所有品牌的需求。這些芯片是為設備互聯Ampleon代理、專門為區域控制器或大眾操作系統開發動力總成系統、能源管理和舒適電子設備相關應用 VW.OS 的服務器。基于 Stellar獨特的技術特點，整體 AU1 處理器系列的強大性能將足以滿足未來無線更新和輕松運行的擴展功能。采用一般處理器架構后，CARIAD專家只需要所有電控單元(ECU)開發一個通用的基本軟件，可以大大降低軟件的復雜性，加快軟件開發周期。此外，Stellar 一個架構有幫助ECU內集成更多功能。這些優勢將顯著減少汽車的數量ECU提高軟件的成本效益和可靠性。

與意法半導體的合作使CARIAD 它可以進一步擴大其在半導體領域的專業知識和能力，并在合作開發過程中獲得更多的經驗。CARIAD 首席技術官 Lynn Longo表示： 這才剛剛開始。未來，我們計劃合作開發功能更復雜的高性能半導體芯片。