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響應雙碳政策 功耗問題不容忽視

2020年，東芝集團在碳達峰和碳中和問題上變得越來越重要 年9 月18 已獲得SBT（Science Based Targets）認定。SBT 組織認定東芝至2030年 到今年為止，溫室氣體減排的目標符合科學依據(jù)，并符合《巴黎協(xié)定》，將全球平均氣溫控制在2個工業(yè)化前期 在攝氏度以內(nèi)，并努力將溫度上升幅度限制在1.5 攝氏度以內(nèi)的要求。

為了實現(xiàn)上述目標，隨著當前自動化程度的不斷提高，電機系統(tǒng)的功耗不容忽視，涉及兩個關鍵因素，一個是設備本身的功耗，另一個是實現(xiàn)方法，即解決方案的功耗。東芝半導體作為電機驅(qū)動集成電路的重要供應商之一，始終致力于降低產(chǎn)品開發(fā)設計、工藝和方案的能耗，降低現(xiàn)有工藝產(chǎn)品的功率Samsung代理加速第三代半導體的消耗（SiC/GaN）半導體展，不斷提高半導體設備對電子產(chǎn)品節(jié)能降耗的貢獻。其中，無刷電機就是其中之一。

圖1 東芝低壓MOSFET應用

第三代半導體在第三代半導體的發(fā)展如火如荼，尤其是第三代半導體在功率器件上的出色表現(xiàn)。與硅（Si）碳化硅相比（SiC）介電擊穿強度高，飽和電子漂移速度快，導熱性高。因此，碳化硅裝置在半導體裝置中使用時，可提供高耐壓、高速開關和低導電阻。鑒于這一特點，它將成為下一代低損耗裝置，有助于降低能耗和系統(tǒng)尺寸。

(本文來源《IC2022年3月，代理雜志