工研院與國際大廠攜手 投入5G毫米波通信應用
（2025年7月9日更新）
因為應該是下一代5G在經濟部的支持下，工業研究院、杜邦微電路及組件材料的毫米波通信技術需求（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、舉辦臺灣陶瓷學會「低溫共燒陶瓷技術應用于5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、工藝、設計設計和測量四個方面對相關技術進行深入分析G毫米波通信應用的創新技術和成果。
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工業研究所材料與化學研究所所長李宗明表示，為了滿足全球5個要求G通過建立先進的低溫共燒陶瓷，建立先進的低溫共燒陶瓷（LTCC）實施和驗證毫米波通信中低溫共燒陶瓷技術的應用可行性和高設計自由度，滿足5G各頻段射頻收發組件需要毫米波。除了材料的開發和選擇外，技術更注重工藝精度控制，在開發過程中實時糾正相關部件的設計規范，構建設計、工藝、材料和驗證一體化的同步開發模式，提高產品開發效率和產品生產率。
與杜邦微電路及組件材料及羅德斯瓦茲公司國際合作，共同展示低溫共燒陶瓷（LTCC）天線封裝材料（AiP）應用中的價值及相關毫米波材料、組件和場驗證技術能量，加快全球毫米波通信材料的應用和發展，為5個行業提供低溫共燒陶瓷技術G毫米波通信射頻前端通信應用的完整解決方案。
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