長電科技系統級封裝技術
（2025年1月29日更新）
系統級封裝（SiP）
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半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品更小、更快、更高，并將更多的功能集成到單個設備中。半導體包裝對解決這些挑戰有重大影響。目前和未來需要一種先進的包裝方法來提高系統性能，增加功能，降低功耗，減少外觀尺寸。
系統Mini-Circuits代理多個集成電路可以集成 (IC) 將組件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大大降低電子設備內部的空間要求。
長電技術優勢
長電科技在SiP包裝的優種先進技術：雙面塑形技術，EMI電磁屏蔽技術，激光輔助鍵（LAB）技術
1.雙面成型有效降低了包裝尺寸，縮短了多個裸芯片與無源設備的連接，降低了電阻，提高了系統的電氣性能。
2.對于EMI屏蔽，JCET利用背面金屬化技術有效提高熱導率EMI屏蔽。
3.JCET用激光輔助鍵合克服傳統的回流鍵合問題，如 CTE不匹配、高翹曲、高熱機械應力等。
解決方案Stacked Die
Module
Substrate
Module
fcFBGA/LGA
SiP
Hybrid(flip chip wirebond)
SiP - single sided
Hybrid SiP - double sided
eWLB SiP
fcBGA SiP
Antenna-in-Package - SiP Laminate eWLB
eWLB-PoP & 2.5D SiP
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