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8月12日，商務部工業和安全局（BIS）發布了臨時最終規則。在規則中，由于國家安全，對四種新興和基礎技術建立了新的出口管制。

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im間最終規則（IFR）指聯邦機構發布的規則，發布后生效，無需先征求公眾對規則實質性內容的意見。IFR用于緊急情況和其他需要，幫助加快監管流程，快速實施具有約束力的監管要求。今后，調整是否將根據效果確定，并有一定的時間限制。根據一名高級律師的分析，該暫行的最終規則可以被視為中國的暫行規定。

在這四種技術中，EDA該軟件是最受關注的一種。該規則規定，用于開發全柵場效應晶體管的晶體管（gaafet）結構的EDA出口應控制軟件。

EDA，電子設計自動化。這是指計算機輔助設計（CAD）軟件完成VLSI芯片功能設計、合成、驗證、物理設計（包括布局、布線、布局、設計規則檢查等）的設計方法。EDA工具貫穿整個集成電路Amphenol代理生產工藝位于工藝的上游。需要半導體設計、設備開發、芯片生產和制造EDA工具。

Gaafet工藝是進入2nm工藝后的主流工藝結構。根據摩爾定律，集成電路中可容納的晶體管數量每18個月翻一番。對于不同的工藝階段，有不同的主流工藝體系結構和不同的結構EDA工具。

在此之前，主流工藝結構是FinFET，即鰭效應晶體管。FinFET該工藝已成為繼22nm主流后的主流半導體工藝架構繼續發展到5nm工藝。

許多半導體行業人士表示，這一規定對中國芯片設計公司的影響最大。

本美國法律法規中提到的具有gaafet結構的EDA軟件是所有半導體公司進入先進制造技術后不可避免的環節。

這意味著未來需要先進技術芯片的中國公司，如人工智能芯片公司和礦業芯片公司，正在設計2nm、3nm以下工藝芯片可能會受到阻礙。nm和3nm該工藝是目前最先進的芯片工藝。中國企業仍在突破5nm和7nm工藝，短期影響不大。

另一組可能受到影響的公司是三星和臺積電。一位半導體行業人士告訴我，三星和臺積電在這里gaafet工藝中使用EDA這個規則也會影響工具。比如三星在gaafet與中國公司合作將受到限制。目前，三星和臺積電主要用于gaafet工藝生產芯片。

今年6月30日，三星電子宣布，華成工廠已開始批量生產第一批3納米全環圍柵(以下簡稱GAA）三星已成為世界上第一家大規模生產3納米芯片的半導體晶圓廠。更不用說這次三星3納米3了GAA芯片的成品率也意味著全球3納米工藝邁出了關鍵一步。2022年下半年，臺積電宣布計劃大規模生產3納米芯片。作為世界上第一個宣布啟動2納米工藝研發的人OEM，預計臺積電將于2025年生產2納米芯片。

雖然EDA該工具的市場規模不到100億美元，但與500億美元的半導體行業相比，這只是杯水車薪。EDA鏈接至關重要。它深入到半導體設計和生產的每一個環節。雖然市場規模小，但不可或缺。

上海交通大學中國質量研究院客座研究員、北京聯汛電力咨詢有限公司總經理林在一篇文章中介紹EDA工具的重要性是在芯片大小的空間內進行布局、布線和先驗分析，就像在一粒米上刻一個航母模型一樣。

據第三方數據分析研究所統計，全球約80%EDA市場是三家外國公司，Xinsi Technology，Cadence和Mentor Graphics占據。其中，Xinti技術和節奏總部位于美國。中國也是這三家公司EDA公司的主要市場。根據2020年 - 政黨研究機構SIDI據智囊團統計，2020年，節奏市場份額為32%，Xindi Technology，29.1％，Siemens EDA排名第三。

然而，近年來，Chinas Eda行業發展迅速，卡車公司逐漸增多，如Huada 9天，Lunlun Electronics，Xinhua Zhang和Guangli Microelectronics。

但是，EDA高級專家告訴11位金融經濟學高級專家，中國的大部分實際應用仍然存在IC在模擬驗證鏈接上，關注點工具公司。 EDA過程復雜，積累時間長。集成是當前的趨勢。EDA巨頭Xinti為了形成當前的規模和地位，技術和節奏也被收購了30多年。

目前，一些負責人的工業資金正在進行這種布局。以華為為例，華為通過Hubble Investments（例如Jiu Tong Fang Microelectronics，Wuxi Flying Electronics和Lixin Software）投資EDA領域。這些公司還在開始。以核心軟件為例，該公司將處于芯片設計的模塊布局階段EDA在數字過程中執行工具