格芯獲得3000萬(wàn)美元政府基金研發(fā)GaN芯片
（2025年8月23日更新）
據(jù)外媒《NBC》最近，晶圓制造商格芯（GlobalFoundries）在佛蒙特州獲得3000萬(wàn)美元政府基金EssexJunction工廠研發(fā)生產(chǎn)GaN芯片。該基金是2022年綜合撥款法案的一部分。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)Transphorm代理外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
這些芯片用于智能手機(jī)、射頻無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)汽車(chē)、電網(wǎng)等領(lǐng)域。格芯表示，電動(dòng)汽車(chē)的普及、電網(wǎng)的升級(jí)和改造以及5G、6G智能手機(jī)上更快的數(shù)據(jù)傳輸給下一代半導(dǎo)體帶來(lái)了需求。
格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示，GaN芯片將比前幾代芯片更好地處理高熱量和電力需求。
Caulfield有了這筆新的聯(lián)邦基金，以及2023年聯(lián)邦預(yù)算可能得到的進(jìn)一步支持，GF完全有能力成為佛蒙特州氮化鎵芯片制造的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
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