產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：安森美
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 17A 70W D2PAK
- 豐富的安森美公司產(chǎn)品，安森美芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
HGT1S3N60A4DS9A 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：HGT1S3N60A4DS9A
- 制造商：ON安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）
- 描述：IGBT 600V 17A 70W D2PAK
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- IGBT類型：-
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：17A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：40A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：2.7V @ 15V，3A
- 功率-最大值：70W
- 開關(guān)能量：37μJ（開），25μJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷：21nC
- 25°C時Td（開/關(guān)）值：6ns/73ns
- 測試條件：390V，3A，50 歐姆，15V
- 反向恢復(fù)時間(trr)：29ns
- 工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
- HGT1S3N60A4DS9A優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的安森美芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)onsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺