產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：安森美
- 類別封裝：功率驅(qū)動(dòng)器模塊，類型：IGBT
- 技術(shù)參數(shù)：MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I
- 豐富的安森美公司產(chǎn)品，安森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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FPAB30BH60 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：FPAB30BH60
- 制造商：ON安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）
- 描述：MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I
- 系列：功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 產(chǎn)品系列：PFC SPM? 3
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 類型：IGBT
- 配置：?jiǎn)蜗?/li>
- 電流：25A
- 電壓：600V
- 電壓-隔離：2500Vrms
- 安裝類型：通孔
- FPAB30BH60優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的安森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)onsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)