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- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列），產品封裝：676-BBGA，FCBGA
- 技術參數：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7K70T-3FBG676E 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：XC7K70T-3FBG676E
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導體）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 產品系列：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Kintex?-7
- 零件狀態：有源
- LAB/CLB數：5125
- 邏輯元件/單元數：65600
- 總RAM位數：4976640
- I/O數：300
- 柵極數：-
- 電壓-供電：0.97V ~ 1.03V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 產品封裝：676-BBGA，FCBGA
- XC7K70T-3FBG676E優勢代理貨源，國內領先的Xilinx芯片采購服務平臺。
