產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類(lèi)別封裝：FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，676-FCBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
XC7K70T-3FB676E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Xilinx賽靈思公司完整型號(hào)：XC7K70T-3FB676E
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 數(shù)：5125
- 邏輯元件/單元數(shù)：65600
- 總 RAM 位數(shù)：4976640
- I/O 數(shù)：200
- 柵極數(shù)：-
- 電壓 - 電源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 100°C
- 封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：676-FCBGA（27x27）
- XC7K70T-3FB676E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Xilinx代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)