產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，900-FCBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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XC7K325T-L2FBG900E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Xilinx賽靈思公司完整型號(hào)：XC7K325T-L2FBG900E
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 數(shù)：25475
- 邏輯元件/單元數(shù)：326080
- 總 RAM 位數(shù)：16404480
- I/O 數(shù)：350
- 柵極數(shù)：-
- 電壓 - 電源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 100°C
- 封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-L2FBG900E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
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