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- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，676-FBGA
- 技術參數：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 豐富的Xilinx公司產品，Xilinx芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
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XC2VP30-6FGG676C 技術參數詳情：
- Xilinx賽靈思公司完整型號：XC2VP30-6FGG676C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導體）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 數：3424
- 邏輯元件/單元數：30816
- 總 RAM 位數：2506752
- I/O 數：416
- 柵極數：-
- 電壓 - 電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：676-BGA
- 供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）
- XC2VP30-6FGG676C優勢代理貨源，國內領先的Xilinx芯片采購服務平臺。
