產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：XMOS
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：236-LFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
- 豐富的XMOS公司產(chǎn)品，XMOS芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
XL216-256-FB236-I20 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：XL216-256-FB236-I20
- 制造商：XMOS
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：XL
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：XCore
- 內(nèi)核規(guī)格：32 位 16 核
- 速度：2000MIPS
- 連接能力：-
- 外設(shè)：-
- I/O數(shù)：128
- 程序存儲(chǔ)容量：-
- 程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM大小：256K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：0.95V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
- 振蕩器類型：外部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：236-LFBGA
- XL216-256-FB236-I20優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的XMOS芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)XMOS代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)