產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類別封裝：存儲器，產(chǎn)品封裝：200-WFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
W66BM6NBUAFI 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：W66BM6NBUAFI TR
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲器
- 包裝：剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：初步
- 存儲器類型：易失
- 存儲器格式：DRAM
- 技術(shù)：SDRAM - 移動 LPDDR4X
- 存儲容量：2Gb（128M x 16）
- 存儲器接口：LVSTL_11
- 時鐘頻率：1.6GHz
- 寫周期時間-字，頁：18ns
- 訪問時間：-
- 電壓-供電：1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度：-40°C ~ 95°C（TC）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：200-WFBGA
- W66BM6NBUAFI優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Winbond芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Winbond代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺