產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購(gòu)平臺(tái)
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W25Q256JVFJM 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：W25Q256JVFJM
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：管件
- 系列：SpiFlash?
- 零件狀態(tài)：有源
- 存儲(chǔ)器類型：非易失
- 存儲(chǔ)器格式：閃存
- 技術(shù)：FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量：256Mb（32M x 8）
- 存儲(chǔ)器接口：SPI - 四 I/O
- 時(shí)鐘頻率：133MHz
- 寫(xiě)周期時(shí)間-字，頁(yè)：3ms
- 訪問(wèn)時(shí)間：-
- 電壓-供電：2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
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