產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：24-TBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購(gòu)平臺(tái)
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W25Q256JVCIM 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：W25Q256JVCIM TR
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：SpiFlash?
- 零件狀態(tài)：有源
- 存儲(chǔ)器類型：非易失
- 存儲(chǔ)器格式：閃存
- 技術(shù)：FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量：256Mb（32M x 8）
- 存儲(chǔ)器接口：SPI - 四 I/O
- 時(shí)鐘頻率：133MHz
- 寫周期時(shí)間-字，頁(yè)：3ms
- 訪問(wèn)時(shí)間：-
- 電壓-供電：2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：24-TBGA
- W25Q256JVCIM優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Winbond芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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