產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：微控制器，177-FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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TMPA901CMXBG 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 東芝半導(dǎo)體公司完整型號(hào)：TMPA901CMXBG
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
- 系列：TX09
- 核心處理器：ARM9
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 連接性：EBI/EMI，I2C，Microwire，SPI，UART/USART，USB
- 外設(shè)：DMA，I2S，LCD，NAND，SD，觸摸屏幕，WDT
- I/O 數(shù)：43
- 程序存儲(chǔ)容量：-
- 程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
- EEPROM 容量：-
- RAM 容量：32K x 8
- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x10b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-20°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：177-LFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：177-FBGA （13x13）
- TMPA901CMXBG優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Toshiba代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)