產品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導體
- 類別封裝：微控制器，177-FBGA
- 技術參數：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
- 豐富的東芝半導體公司產品，東芝半導體芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
TMPA901CMXBG 技術參數詳情：
- 東芝半導體公司完整型號：TMPA901CMXBG
- 制造商：東芝半導體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
- 系列：TX09
- 核心處理器：ARM9
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 連接性：EBI/EMI，I2C，Microwire，SPI，UART/USART，USB
- 外設：DMA，I2S，LCD，NAND，SD，觸摸屏幕，WDT
- I/O 數：43
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM 容量：-
- RAM 容量：32K x 8
- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V
- 數據轉換器：A/D 4x10b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：177-LFBGA
- 供應商器件封裝：177-FBGA （13x13）
- TMPA901CMXBG優勢代理貨源，國內領先的東芝半導體芯片采購服務平臺。
