產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：光隔離器 - 邏輯輸出，封裝：6-SOIC（0.268，6.80mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD BULK J
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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TLP701H(TP,F) 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：TLP701H(TP,F)
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD BULK J
- 系列：光隔離器 - 邏輯輸出
- 零件狀態(tài)：有源
- 通道數(shù)：1
- 輸入-側(cè)1/側(cè)2：1/0
- 電壓-隔離：5000Vrms
- 共模瞬變抗擾度（最小值）：20kV/μs
- 輸入類型：DC
- 輸出類型：推挽式/圖騰柱
- 電流-輸出/通道：600mA
- 數(shù)據(jù)速率：-
- 傳播延遲tpLH/tpHL（最大值）：700ns，700ns
- 上升/下降時(shí)間（典型值）：50ns，50ns
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1.57V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：25mA
- 電壓-供電：10V ~ 30V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.268，6.80mm 寬）
- TLP701H(TP,F)優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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