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- 制造廠商：東芝半導體
- 類別封裝：光隔離器 - 晶體管，光電輸出，封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），5 引線
- 技術參數：X36 PB-F HIGH SPEED LOGIC OUTPUT
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TLP2309(TPR,E 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：TLP2309(TPR,E
- 制造商：東芝半導體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F HIGH SPEED LOGIC OUTPUT
- 系列：光隔離器 - 晶體管，光電輸出
- 零件狀態：有源
- 通道數：1
- 電壓-隔離：3750Vrms
- 電流傳輸比（最小值）：15% @ 16mA
- 電流傳輸比（最大值）：-
- 接通/關斷時間（典型值）：1μs，1μs（最大）
- 上升/下降時間（典型值）：-
- 輸入類型：DC
- 輸出類型：晶體管
- 電壓-輸出（最大值）：20V
- 電流-輸出/通道：8mA
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1.55V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：25mA
- Vce飽和壓降（最大）：-
- 工作溫度：-40°C ~ 110°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），5 引線
- TLP2309(TPR,E優勢代理貨源，國內領先的東芝半導體芯片采購服務平臺。
