產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：光隔離器 - 邏輯輸出，封裝：8-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：HIGH SPEED LOGIC OUTPUT OPTOCOUP
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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TLP2261(LF4,E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：TLP2261(LF4,E
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：HIGH SPEED LOGIC OUTPUT OPTOCOUP
- 系列：光隔離器 - 邏輯輸出
- 零件狀態(tài)：有源
- 通道數(shù)：2
- 輸入-側(cè)1/側(cè)2：2/0
- 電壓-隔離：5000Vrms
- 共模瞬變抗擾度（最小值）：20kV/μs
- 輸入類型：DC
- 輸出類型：推挽式/圖騰柱
- 電流-輸出/通道：10mA
- 數(shù)據(jù)速率：15MBd
- 傳播延遲tpLH/tpHL（最大值）：80ns，80ns
- 上升/下降時(shí)間（典型值）：3ns，3ns
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1.5V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：10mA
- 電壓-供電：2.7V ~ 5.5V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：8-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- TLP2261(LF4,E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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