產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），產(chǎn)品封裝：1517-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DSP ARM SOC BGA
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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X66AK2H06AAWA24 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：X66AK2H06AAWA24
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC DSP ARM SOC BGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
- 包裝：托盤
- 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 類型：DSP+ARM?
- 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 時(shí)鐘速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM?
- 非易失性存儲(chǔ)器：ROM（384kB）
- 片載RAM：8.375MB
- 電壓-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 電壓-內(nèi)核：可變式
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TC）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：1517-BBGA，F(xiàn)CBGA
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