產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），產(chǎn)品封裝：625-LFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：GALILEO
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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X66AK2G02ZBB60 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：X66AK2G02ZBB60
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：GALILEO
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
- 包裝：托盤
- 系列：66AK2G0x KeyStone II Multicore
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 類型：DSP+ARM?
- 接口：CAN，DMA，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
- 時(shí)鐘速率：600MHz
- 非易失性存儲(chǔ)器：外部
- 片載RAM：1MB
- 電壓-I/O：1.8V，3.3V
- 電壓-內(nèi)核：0.9V
- 工作溫度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：625-LFBGA
- X66AK2G02ZBB60優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)