產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：337-LFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 16/32B 3MB FLASH 337NFBGA
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
TMS5703137DZWTQQ1 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：TMS5703137DZWTQQ1
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16/32B 3MB FLASH 337NFBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-R4F
- 內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
- 速度：180MHz
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，F(xiàn)lexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART
- 外設(shè)：DMA，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：120
- 程序存儲(chǔ)容量：3MB（3M x 8）
- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存
- EEPROM容量：64K x 8
- RAM大小：256K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.14V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x12b
- 振蕩器類(lèi)型：外部
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：337-LFBGA
- TMS5703137DZWTQQ1優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)