產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：8-XFBGA，DSBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺
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SN74AUC2G66YZPR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：SN74AUC2G66YZPR
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 開關(guān)電路：SPST - 常開
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：1：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：15 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：1 歐姆（最大）
- 電壓-?電源，單(V+)：0.8V ~ 2.7V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時間?(TonToff)（最大值）：2.3ns，2ns
- -3db帶寬：50MHz
- 電荷注入：-
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：2.5pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：1μA
- 串?dāng)_：-60dB @ 1MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：8-XFBGA，DSBGA
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