產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：760-BFBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：AM5729BABCXEA REEL
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
AM5729BABCXEAR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：AM5729BABCXEAR
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：AM5729BABCXEA REEL
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：Sitara?
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-A15
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：2 ??，32 位
- 速度：1.5GHz
- 協(xié)處理器/DSP：DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE
- RAM控制器：DDR3，SRAM
- 圖形加速：是
- 顯示與接口控制器：-
- 以太網(wǎng)：GbE（2）
- SATA：SATA 3Gbps（1）
- USB：USB 2.0（1），USB 3.0（1）
- 電壓-I/O：1.8V，3.3V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 安全特性：-
- 產(chǎn)品封裝：760-BFBGA，F(xiàn)CBGA
- AM5729BABCXEAR優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購服務平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺