產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，片狀
- 技術(shù)參數(shù)：SHEET FERRITE 200X300MM
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
IRJ17AB 300X200X0.5 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): IRJ17AB 300X200X0.5
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: SHEET FERRITE 200X300MM
- 系列: IRJ
- 形狀: 片狀
- 厚度 - 總: 0.02"（0.5mm）
- 寬度: 7.874"（200.00mm）
- 長(zhǎng)度: 11.81"（300mm）
- 粘合劑: 合成樹(shù)脂，導(dǎo)電性 - 雙面
- 溫度范圍: -40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）
- IRJ17AB 300X200X0.5優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)