產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，片狀
- 技術(shù)參數(shù)：SHEET FERRITE 200X300MM
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
IRJ09-200ND300X200 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號: IRJ09-200ND300X200
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡述: SHEET FERRITE 200X300MM
- 系列: IRJ
- 形狀: 片狀
- 厚度 - 總: 0.008"（0.2mm）
- 寬度: 7.874"（200.00mm）
- 長度: 11.81"（300mm）
- 粘合劑: 合成樹脂，導電性 - 雙面
- 溫度范圍: -40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）
- IRJ09-200ND300X200優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺