產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，類型：柔性鐵氧體板
- 技術(shù)參數(shù)：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺
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IBF10GAB 115X115XP24 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：IBF10GAB 115X115XP24
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
- 系列：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 包裝：散裝
- 零件狀態(tài)：有源
- 類型：柔性鐵氧體板
- 形狀：片狀
- 長度：4.528（115.00mm）
- 寬度：4.528（115.00mm）
- 厚度-總體：0.009（0.24mm）
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 粘合劑：非導(dǎo)電，單面
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