產品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：陶瓷電容器，堆棧式 SMD，2 個 L型接腳
- 技術參數：CAP CER 0.68UF 630V 20% X7T SMD
- 豐富的TDK公司產品，TDK芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
CKG57NX7T2J684M500JH 技術參數詳情：
- TDK公司完整型號: CKG57NX7T2J684M500JH
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡述: CAP CER 0.68UF 630V 20% X7T SMD
- 系列: CKG，Megacap
- 電容: 0.68μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 630V
- 溫度系數: X7T
- 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應用: SMPS 濾波，旁路，去耦
- 等級: -
- 封裝/外殼: 堆棧式 SMD，2 個 L型接腳
- 大小/尺寸: 0.236" 長 x 0.197" 寬（6.00mm x 5.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.217"（5.50mm）
- 引線間距: -
- 特性: 低 ESL 型（堆棧型）
- 引線形式: L 形引線
- CKG57NX7T2J684M500JH優勢代理貨源，國內領先的TDK芯片采購服務平臺。
