產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：陶瓷電容器，0805（2012 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7R 0805
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
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CGB4B3X7R0J225M055AB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CGB4B3X7R0J225M055AB
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7R 0805
- 系列: CGB
- 電容: 2.2μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 6.3V
- 溫度系數(shù): X7R
- 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應(yīng)用: 通用
- 等級(jí): -
- 封裝/外殼: 0805（2012 公制）
- 大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）
- 引線間距: -
- 特性: 小尺寸
- 引線形式: -
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