產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：陶瓷電容器，0201（0603 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0201
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
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CGB1T3X5R0J104M022BB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CGB1T3X5R0J104M022BB
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.1UF 6.3V 20% X5R 0201
- 系列: CGB
- 電容: 0.1μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 6.3V
- 溫度系數(shù): X5R
- 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 85°C
- 應(yīng)用: 通用
- 等級(jí): -
- 封裝/外殼: 0201（0603 公制）
- 大小/尺寸: 0.024" 長(zhǎng) x 0.012" 寬（0.60mm x 0.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.009"（0.22mm）
- 引線間距: -
- 特性: 小尺寸
- 引線形式: -
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